Autolink se développe en Europe grâce à des technologies électriques et électroniques de pointe et à des partenariats.

Autolink, dont le siège social est situé à Baden-Baden et Wolfsburg, en Allemagne, a annoncé le lancement européen de sa technologie AI Link 3.0 Deep Fusion EEA. Ce lancement vise à répondre à la complexité croissante des systèmes embarqués et à la demande des constructeurs automobiles européens en matière d'intégration avancée, d'efficacité de calcul et d'évolutivité.

Présentée au CES 2026, la solution Deep Fusion EEA utilise la plateforme Qualcomm Snapdragon 8797. Elle offre une infrastructure de communication optique à haut débit avec une bande passante bidirectionnelle pouvant atteindre 256 Gbit/s et une latence réduite. Prévue pour une production en série d'ici fin 2026, cette technologie promet de simplifier l'intégration dans différents segments de véhicules.

En partenariat avec le groupe EDAG, Autolink mène une étude de faisabilité afin de répondre aux besoins européens en matière de développement automobile. Par ailleurs, Autolink renforce sa présence locale avec l'ouverture de nouveaux bureaux en France et en Allemagne, ainsi que d'un centre de R&D et d'une usine de production en Roumanie.