Un fabricant asiatique de semi-conducteurs choisit LPKF pour le traitement du verre.

Le 23 septembre 2026, LPKF Laser & Electronics SE a annoncé avoir reçu une lettre d'intention d'un important fabricant asiatique de solutions d'encapsulation pour semi-conducteurs. Cet accord porte sur l'acquisition de systèmes NEXAR LIDE afin d'accroître la production de substrats en verre. Cette décision souligne le rôle clé de LPKF en tant que fournisseur de technologies de pointe dans le domaine de l'encapsulation avancée sur verre pour le secteur des semi-conducteurs.

Le fabricant utilise déjà les systèmes LPKF et a pleinement qualifié la technologie LIDE. La lettre d'intention porte sur des commandes de plusieurs millions d'euros, témoignant de la confiance du marché dans les solutions LPKF. Le PDG, Klaus Fiedler, y voit une preuve du leadership technologique de l'entreprise dans les secteurs de l'emballage avancé et de l'intelligence artificielle.

La demande pour les solutions de traitement du verre de LPKF est alimentée par les besoins en calcul haute performance et en intelligence artificielle. L'entreprise estime le potentiel de ce marché à 1,7 milliard d'euros d'ici 2030. LPKF étudie différentes options pour renforcer sa présence mondiale et pourrait envisager des financements alternatifs, comme une augmentation de capital.