USI dévoile un boîtier intégré pour puces SiC lors du salon PCIM Europe 2026

USI, leader dans la conception et la fabrication de composants électroniques, a présenté une nouvelle technologie d'encapsulation de semi-conducteurs de puissance lors du salon PCIM Europe 2026. Cette approche innovante intègre des puces en carbure de silicium (SiC) dans des substrats multicouches, utilisant un encapsulage à cuivre exposé sur une seule face pour améliorer l'isolation électrique et réduire les pertes par conduction. Ce développement répond aux exigences croissantes en matière de solutions performantes, à dissipation thermique optimisée et à forte densité de puissance.

L'architecture sans fil de cette technologie permet une intégration plus poussée des puces, améliorant ainsi la densité de puissance tout en conservant une conception compacte. Selon Karl Chen, directeur principal chez USI, ces avancées sont essentielles pour les systèmes d'alimentation à haut rendement des véhicules électriques, des centres de données d'IA et de la robotique humanoïde. Cette innovation promet de faciliter la transition vers les plateformes électrifiées de nouvelle génération dans les secteurs automobile et industriel.

Lors du salon PCIM Europe 2026, qui se tiendra à Nuremberg, USI présentera ses dernières technologies d'encapsulation et ses solutions de modules de puissance. Cet événement offrira aux visiteurs l'opportunité d'échanger avec les experts d'USI sur l'utilisation de ces technologies pour améliorer l'efficacité et la fiabilité de diverses applications.